文字撰稿：黃彥宏
主圖說明：聯電外觀。毅傳媒資料照
聯電(2303)、宏誠創投（聯電持股100%子公司）及頎邦科技(6147)董事會今（3）日分別通過股份交換案，預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，頎邦則將持有聯電約0.62%股權。聯電及頎邦科技2家公司將建立長期策略合作關係。
三方同意，依公司法第156條之3之規定進行股份交換，由頎邦增資發行普通股新股6715萬2322股作為對價，以受讓聯電增資發行之普通股新股6110萬7841股，及宏誠創投所持有之聯電已發行普通股1607萬8737股。換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股。
聯電表示，基於雙方多年來已在驅動IC的領域密切聯繫合作，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權，更進一步強化雙方長期策略合作關係。以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設計需求，所提供方案橫跨14奈米到0.6微米之製程技術。
而頎邦的技術製程，主要是聚焦於面板驅動IC封裝測試、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測（WLCSP），並持續投入扇出型系統級封裝（FOSiP），及覆晶系統型封裝（FCSiP）等相關高階先進封裝技術製程開發。
聯電總經理簡山傑表示，「聯電一向致力於以全球化布局擴展營運規模、強化客戶競爭力及提升股東價值。面對半導體技術日趨精進，基於產業趨勢及市場共同性，聯電除了研發自有晶圓代工技術，也與策略夥伴攜手合作，結合雙方技術優勢，整合上下游供應鏈資源，提供客戶先進的製程技術方案及更完整的全方位服務。」
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